高通芯片制造联席总裁离职

高通芯片制造联席总裁离职


高通宣布芯片业务部门联席总裁 Murthy Renduchintala 即将离职。同时，另一位联席总裁 Cristiano Amon 则被晋升为该部门的唯一总裁。近期，高通一直在实施大幅的成本削减计划，芯片业务也面临着巨大压力。今年7月，高通宣布计划裁减公司约 15%的员工，用于帮公司将年度成本缩减 14 亿美元。